北京時(shí)間2月26日下午消息，據(jù)道瓊斯通訊社旗下投資資訊網(wǎng)站VentureWire報(bào)道，無(wú)人創(chuàng)業(yè)公司3D Robotics剛剛完成5000萬(wàn)美元的C輪融資，該輪融資由高通創(chuàng)投(Qualcomm Ventures)領(lǐng)投，F(xiàn)oundry Group、Mayfield、O'Reilly AlphaTech Ventures、Shea Ventures和True Ventures跟投。

3D Robotics稱(chēng)，本輪募集的資金將主要用于產(chǎn)品研發(fā)，并表示該公司將采用高通全資子公司高通技術(shù)(Qualcomm Technologies Inc.)的技術(shù)。

3D Robotics由《連線(xiàn)》雜志前編輯Chis Anderson創(chuàng)立于2009年，早期主要銷(xiāo)售組裝無(wú)人機(jī)的成套組件?，F(xiàn)在，該公司有從入門(mén)級(jí)到商用級(jí)的多種型號(hào)無(wú)人機(jī)產(chǎn)品，搭載了航拍、視頻拍攝、測(cè)繪、3D建模等多種功能，有的無(wú)人機(jī)還支持預(yù)先規(guī)劃航線(xiàn)或針對(duì)特定人物的追蹤跟拍。

2013年，3D Robotics完成了3600萬(wàn)美元的B輪融資。