晶導(dǎo)微核心技術(shù)來(lái)源遭深交所問(wèn)詢(xún)：部分技術(shù)人員曾任職半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所

2020/12/22 11:32:47 挖貝網(wǎng) 邢荇

挖貝網(wǎng) 12月22日消息，創(chuàng)業(yè)板擬IPO企業(yè)山東晶導(dǎo)微電子股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“晶導(dǎo)微”）近日收到審核問(wèn)詢(xún)函。深交所要求晶導(dǎo)微說(shuō)明公司核心技術(shù)的來(lái)源及先進(jìn)性。

晶導(dǎo)微主營(yíng)業(yè)務(wù)為二極管、整流橋等半導(dǎo)體分立器件產(chǎn)品以及集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝（SiP）產(chǎn)品的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售。據(jù)招股書(shū)顯示，公司開(kāi)發(fā)了近50種封裝規(guī)格的分立器件產(chǎn)品及系統(tǒng)級(jí)封裝產(chǎn)品，應(yīng)用于LED照明、消費(fèi)類(lèi)電子、汽車(chē)電子、智能電網(wǎng)等領(lǐng)域，客戶(hù)包括如立達(dá)信、陽(yáng)光照明、三星電子、公牛集團(tuán)等。

晶導(dǎo)微在招股書(shū)中表示，截至目前公司積累了反極性芯片制造工藝、IC框架設(shè)計(jì)以及專(zhuān)門(mén)針對(duì)多芯片引腳和PAD設(shè)計(jì)、先進(jìn)封裝技術(shù)等多項(xiàng)核心技術(shù)，擁有各類(lèi)專(zhuān)利154項(xiàng)，發(fā)明專(zhuān)利3項(xiàng)。

研發(fā)人員方面，截至2019年末公司研發(fā)團(tuán)隊(duì)總?cè)藬?shù)達(dá)到175人，公司研發(fā)總負(fù)責(zé)人、董事長(zhǎng)孔凡偉負(fù)責(zé)把握公司研發(fā)的總體方向，其他核心人員中，董事段花山總體負(fù)責(zé)研發(fā)項(xiàng)目的實(shí)施與成果轉(zhuǎn)化；陸新城負(fù)責(zé)芯片相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目的具體實(shí)施；代勇敏負(fù)責(zé)封裝測(cè)試相關(guān)研發(fā)項(xiàng)目的具體實(shí)施。

深交所在問(wèn)詢(xún)函中指出，晶導(dǎo)微的董事長(zhǎng)孔凡偉、董事段花山、核心技術(shù)人員陸新城，監(jiān)事孫濱及劉君曾在濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所及其下屬機(jī)構(gòu)任職。

據(jù)濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所官網(wǎng)顯示，濟(jì)南市半導(dǎo)體元件實(shí)驗(yàn)所是一家專(zhuān)業(yè)從事半導(dǎo)體器件及相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)、經(jīng)營(yíng)的科研型單位，是國(guó)家定點(diǎn)的軍用半導(dǎo)體器件生產(chǎn)廠(chǎng)家。

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對(duì)此，深交所要求晶導(dǎo)微結(jié)合公司主要產(chǎn)品和業(yè)務(wù)演變情況、核心技術(shù)人員任職經(jīng)歷，披露公司核心技術(shù)和相關(guān)專(zhuān)利的來(lái)源和形成過(guò)程，各類(lèi)專(zhuān)利的發(fā)明人，是否來(lái)源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明，是否存在違反競(jìng)業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形，是否存在糾紛或潛在糾紛。

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晶導(dǎo)微回復(fù)表示，公司的核心技術(shù)均來(lái)源于自主研發(fā)，所對(duì)應(yīng)的重要專(zhuān)利為原始取得。此外，截至本回復(fù)報(bào)告出具日，公司所獲得的所有154項(xiàng)專(zhuān)利均為原始取得。公司的核心技術(shù)及專(zhuān)利不來(lái)源于相關(guān)人員職務(wù)發(fā)明，不存在違反競(jìng)業(yè)限制或侵犯商業(yè)秘密情形，不存在糾紛或潛在糾紛。

晶導(dǎo)微

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