芯聯(lián)集成前三季度減虧24%:折舊占營(yíng)收的比重將逐步下降,功率模組產(chǎn)品供不應(yīng)求 ,明年有望盈利
2025年10月28日,芯聯(lián)集成(688469.SH)發(fā)布了2025年第三季度報(bào)告。今年前三季度,公司實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入54.22億元,同比增長(zhǎng)19.23%;歸屬于上市公司股東的凈虧損4.63億元,同比減虧32.32%,經(jīng)營(yíng)活動(dòng)產(chǎn)生的現(xiàn)金流量?jī)纛~為7.72億元,同比減少24.27%。

對(duì)于此次業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng),芯聯(lián)集成表示,主要源于公司汽車(chē)、AI、工控、消費(fèi)四大領(lǐng)域市場(chǎng)需求 持續(xù)增長(zhǎng),尤其是AI領(lǐng)域增長(zhǎng)顯著,公司在新能源和智能化領(lǐng)域的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng) 力不斷得到鞏固。
據(jù)了解,今年第三季度,芯聯(lián)集成已完成8英寸SiC MOS器件送樣歐美AI公司客戶(hù),標(biāo)志著公司在AI服務(wù)器電源等新賽道的突破取得實(shí)質(zhì)進(jìn)展。芯聯(lián)集成將依托此 前服務(wù)歐洲車(chē)企積累的客戶(hù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn),利用公司在歐美市場(chǎng)的渠道優(yōu)勢(shì),加 速AI服務(wù)器電源產(chǎn)品商業(yè)化的落地。
同時(shí),芯聯(lián)集成還強(qiáng)調(diào),在此基礎(chǔ)上,公司將保持收入規(guī)模的擴(kuò)大,經(jīng)營(yíng)狀況的提 升,預(yù)計(jì)全年將實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入80億元到83億元,與上年相比增長(zhǎng)23%到28%。
關(guān)于全年的業(yè)績(jī)展望,芯聯(lián)集成進(jìn)一步解釋稱(chēng),第四季度,市場(chǎng)需求將延續(xù)穩(wěn)定增長(zhǎng)態(tài)勢(shì),公司各產(chǎn)線稼動(dòng)率維持高 位。目前可以看到,公司的汽車(chē)功率模塊、激光雷達(dá)和消費(fèi)類(lèi)MEMS傳感器等 產(chǎn)品需求旺盛,供不應(yīng)求。
從具體業(yè)務(wù)來(lái)看,(1)功率模塊業(yè)務(wù)已連續(xù)多季度實(shí)現(xiàn)翻倍式增長(zhǎng)。 第四季度將繼續(xù)保持高增長(zhǎng);(2)碳化硅產(chǎn)品規(guī)?;狭宽樌?,尤其是模 塊業(yè)務(wù)增長(zhǎng)迅速;(3)全面發(fā)力儲(chǔ)能、風(fēng)光電、高壓電網(wǎng)業(yè)務(wù),新項(xiàng)目繼 續(xù)上量;(4)模擬IC代工方面,公司持續(xù)豐富產(chǎn)品料號(hào),車(chē)規(guī)高壓工藝平 臺(tái)和數(shù)模混合嵌入式控制芯片制造平臺(tái)等量產(chǎn)規(guī)模持續(xù)釋放。
值得一提的是,從芯聯(lián)集成透露的信息來(lái)看,公司有望在2026年全面盈利。
芯聯(lián)集成表示,在資本開(kāi)支上,公司從“規(guī)模擴(kuò)張”向“技術(shù)深耕”轉(zhuǎn)變。公司也將 通過(guò)三大核心舉措:(1)折舊占營(yíng)業(yè)收入的比重逐步下降;(2)產(chǎn)能效率 提升及持續(xù)推動(dòng)降本增效;(3)碳化硅、模擬IC等高附加值業(yè)務(wù)占比逐步 提升,持續(xù)改善公司盈利能力,為2026年實(shí)現(xiàn)全年盈利奠定基礎(chǔ)。
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