盛合晶微IPO：無(wú)實(shí)控人但未在招股書找到主要股東出現(xiàn)分歧后的處理機(jī)制，董監(jiān)高等人員薪酬占利潤(rùn)的55%
如果盛合晶微有實(shí)控人，不知其董監(jiān)高及其他核心人員還是否能拿到如此高的薪酬？
近日，科創(chuàng)板受理了盛合晶微的上市申請(qǐng)。該公司是一家先進(jìn)封測(cè)企業(yè)，起步于12英寸中段硅片加工，并進(jìn)一步提供晶圓級(jí)封裝（WLP）和芯粒多芯片集成封裝等全流程的先進(jìn)封測(cè)服務(wù)。
值得注意的是，2023年和2024年，盛合晶微董監(jiān)高及其他核心人員薪酬分別為3415.53萬(wàn)元、5287.48萬(wàn)元，分別占公司當(dāng)期利潤(rùn)總額的54.83%、24.74%。作為對(duì)比，A股封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技2024年董監(jiān)高薪酬之和為2752.17萬(wàn)元，歸母凈利潤(rùn)為16.10億元。
公司無(wú)實(shí)控人，
未在招股書找到主要股東出現(xiàn)分歧后的處理機(jī)制？
在招股書中，盛合晶微明確表示，公司目前無(wú)實(shí)控人。
盛合晶微稱，截至招股說(shuō)明書簽署日，公司第一大股東無(wú)錫產(chǎn)發(fā)基金持股比例為10.89%，第二大股東招銀系股東合計(jì)控制發(fā)行人的股權(quán)比例為9.95%，第三大股東深圳遠(yuǎn)致一號(hào)持股比例為6.14%，第四大股東厚望系股東合計(jì)持股比例為6.14%，第五大股東中金系股東合計(jì)持股比例為5.48%。
盛合晶微還強(qiáng)調(diào)，公司股東之間的關(guān)聯(lián)關(guān)系未實(shí)質(zhì)改變發(fā)行人股權(quán)分散的狀態(tài)，公司任何單一股東均無(wú)法控制股東會(huì)且不足以對(duì)股東會(huì)決議產(chǎn)生決定性影響。
考慮到盛合晶微的無(wú)實(shí)控人狀態(tài)，以及持股的分散性，我們?cè)噲D在招股書中尋找主要股東在董事會(huì)、或股東大會(huì)上，發(fā)生分歧后的處理機(jī)制。不過(guò)，我們沒(méi)有找到相關(guān)內(nèi)容。
盛合晶微僅表示，截至招股說(shuō)明書簽署日，公司董事會(huì)共有6位非獨(dú)立董事，1名董事為公司首席執(zhí)行官并擔(dān)任發(fā)行人董事長(zhǎng)，其余5名董事分別由公司前五大股東各自委派一名，未有任何一名股東委派的董事在公司董事會(huì)席位中占多數(shù)席位，公司任何單一股東均無(wú)法對(duì)發(fā)行人的董事會(huì)構(gòu)成控制。公司最近兩年內(nèi)核心管理團(tuán)隊(duì)穩(wěn)定，任一股東或任一董事均無(wú)法單方面任免公司高級(jí)管理人員從而影響公司實(shí)際經(jīng)營(yíng)。
董監(jiān)高及其他核心人員的薪酬，占2023年利潤(rùn)總額的55%
從招股書來(lái)看，在2023年和2024年，盛合晶微董監(jiān)高及其他核心人員薪酬，對(duì)公司的利潤(rùn)表現(xiàn)，產(chǎn)生了較大的影響。
據(jù)悉，2023年和2024年，盛合晶微董監(jiān)高及其他核心人員薪酬分別為3415.53萬(wàn)元、5287.48萬(wàn)元，同期公司利潤(rùn)總額分別為3415.53萬(wàn)元，2.14億元，董監(jiān)高及其他核心人員薪酬分別占公司當(dāng)期利潤(rùn)總額的54.83%、24.74%。
值得注意的是，盛合晶微的薪酬是不包括股份支付金額的。但2023年和2024年，盛合晶微管理費(fèi)用中股份支付費(fèi)用分別為3709.19萬(wàn)元、6448.32萬(wàn)元。不過(guò)，盛合晶微未說(shuō)明上述股份支付費(fèi)用中，有多少發(fā)給了公司董監(jiān)高及其他核心人員。
那么，從行業(yè)整體薪酬水平來(lái)看，盛合晶微當(dāng)前董監(jiān)高的薪酬水平合理么？我們無(wú)法直接回答這個(gè)問(wèn)題，但有兩個(gè)數(shù)據(jù)或許值得參考。
2024年，A股兩大封測(cè)龍頭長(zhǎng)電科技和通富微電，其董監(jiān)高薪酬之和分別為2,752.17萬(wàn)元和1,551.03萬(wàn)元。而2024年，這兩家公司歸母凈利潤(rùn)分別為16.10億元和6.78億元。
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