晶賽科技預(yù)計(jì)2025年凈利800萬(wàn)～1000萬(wàn) 石英晶振及封裝材料產(chǎn)品產(chǎn)銷雙升
2026/1/29 10:11:50 挖貝網(wǎng) 王輝
挖貝網(wǎng)1月29日，晶賽科技（920981）近日發(fā)布2025年年度業(yè)績(jī)預(yù)告公告，預(yù)計(jì)2025年歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn)800萬(wàn)元～1000萬(wàn)元，與上年同期相比上升35.05%～68.81%。
公司緊跟市場(chǎng)發(fā)展方向，拓展行業(yè)優(yōu)質(zhì)客戶，石英晶振及封裝材料產(chǎn)品的產(chǎn)銷量實(shí)現(xiàn)雙提升，促進(jìn)凈利潤(rùn)實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)。
持續(xù)優(yōu)化產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，提升高端產(chǎn)品及小型化產(chǎn)品的占比，穩(wěn)步改善利潤(rùn)水平。
挖貝網(wǎng)資料顯示，晶賽科技主要從事石英晶振及封裝材料的設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)及銷售業(yè)務(wù)，截至2025年上半年末，公司共擁有專利59項(xiàng)，其中發(fā)明專利17項(xiàng)
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